電子元器件自動(dòng)激光焊接的要求
目前,隨著激光焊接機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,其獲得和承接比以往任何時(shí)候都要容易。該工藝在生產(chǎn)效率方面也具有明顯的優(yōu)勢(shì),可以實(shí)現(xiàn)快速的投資回報(bào),特別是對(duì)于高新技術(shù)企業(yè)的元器件焊接應(yīng)用。由于激光焊接是非接觸焊接,不需要焊接工件的外部壓力,因此可以更好地保護(hù)焊接工件的原始形狀和物理特性,保護(hù)表面的完整性。有利于提高焊接質(zhì)量,從而降低用戶的焊接成本,提高速度和生產(chǎn)效率。
焊接的要求與常規(guī)焊接過(guò)程
元器件的焊接,主要注意的是:掌握好加熱的時(shí)間、采用合適的溫度及良好的操作動(dòng)作。不同的元器件焊接,在不同的溫度、風(fēng)流量等環(huán)境中,傳統(tǒng)的焊接工藝使用不同的電烙鐵及烙鐵頭,要掌握的這三個(gè)方面技巧也各不相同,這就需要我們?cè)诖罅繉?shí)際操作中得到鍛煉和提高。
焊接前應(yīng)先把元器件引腳、 PCB 焊盤(pán)的氧化物清除干凈,必要時(shí)還需先上錫, 不方便清除氧化物的應(yīng)用刀片刮其引腳見(jiàn)有光亮后加錫,或用電烙鐵接觸其引腳,邊加熱邊加焊錫熔化,并用烙鐵頭來(lái)回地刮,這才能保證焊接質(zhì)量,但是要注意,一次連續(xù)的焊接時(shí)間不能太長(zhǎng),以免損壞元器件、導(dǎo)線的絕緣層、插座等元器件的塑料支架、部件。尤其是自己備用已久的元器件,引腳會(huì)氧化發(fā)黑。如果是在電子制作的情況下,PCB 焊盤(pán)可能會(huì)因長(zhǎng)時(shí)間外露而氧化嚴(yán)重,都需要用刀片刮凈方能焊接。
視不同元器件要把加熱時(shí)間控制好,焊接時(shí)將烙鐵頭同時(shí)加熱元器件引腳和PCB 焊盤(pán),在 1.5s 左右后再把焊錫絲放入三者的接觸處熔化,直至適量且焊接牢固。 時(shí)間一般在 3s 內(nèi),有些大功率元器件焊接時(shí)間還要稍長(zhǎng)些。焊好后一般先移走焊錫絲,然后再把烙鐵頭與引腳成 90° 角或平行朝上將電烙鐵移走。焊接完畢后要 檢查焊接是否符合要求,盡量避免虛焊、短路等情況。
綜上為元器件焊接的要求機(jī)過(guò)程,我們會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接流程相對(duì)繁瑣且講究技術(shù)性,而自動(dòng)激光焊錫機(jī)焊接元器件,單需將工藝參數(shù)寫(xiě)入軟件中,啟動(dòng)聯(lián)動(dòng)按鈕便可一次性完成焊接,操作簡(jiǎn)單容易上手,深圳紫宸激光焊接設(shè)備專(zhuān)業(yè)人士,在自動(dòng)化激光焊接上的應(yīng)用工藝成熟,設(shè)備種類(lèi)齊全。